Ungleichmäßiges Ätzen von Leiterplatten wird oft auf die Chemie, die Sprühdüsen oder die Förderbandgeschwindigkeit zurückgeführt. Diese Überprüfungen sind notwendig.
Die Effizienz bei der Entwicklung der inneren Leiterplattenschichten beeinflusst die Produktionsqualität, die Prozessstabilität und die Kosteneinsparungen.