Antecedentes de la industria
En el procesamiento húmedo de placas de circuito impreso (PCB), la humedad residual tras la limpieza puede afectar negativamente a las etapas de revelado, grabado, recubrimiento e inspección. A medida que las PCB se vuelven más delgadas y densas, los sistemas de secado uniforme sin contacto resultan esenciales para garantizar la calidad.
Problemas comunes de secado de PCB
Problema 1: Retención de agua en agujeros y bordes
Las estructuras complejas de las placas de circuitos impresos retienen la humedad, lo que aumenta los riesgos de oxidación y cortocircuito.
Problema 2: Secado desigual
Las boquillas tradicionales crean un flujo de aire concentrado, lo que provoca un secado irregular.
Problema 3: Alto consumo de energía
Las soluciones de aire caliente o aire comprimido consumen una cantidad excesiva de energía y ralentizan los ciclos de producción.
Causas de ingeniería
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Distribución no uniforme del flujo de aire
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Ángulos y distancias de secado inadecuados
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Volumen y presión de aire desajustes
Solución de soplado y secado de PCB de Qixingyuan
Qixingyuan ofrece sistemas de cuchillas de aire sin contacto para líneas de procesamiento húmedo de PCB. El diseño optimizado del flujo de aire garantiza una eliminación de la humedad rápida, uniforme y energéticamente eficiente.
Los componentes principales incluyen:
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cuchillas de aire de aleación de aluminio/acero inoxidable
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cuchillas de aire con espacio de aire ajustable
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Sopladores y sistemas de suministro de aire
Resultados de la aplicación
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Eliminación rápida de la humedad superficial y pasante.
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Secado uniforme sin dañar las tablas.
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Consumo de energía reducido
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Operación de línea continua mejorada
Uso típico del equipo
Secador de aire caliente/cuchilla de aire ionizado de alta presión
Horno de secado por infrarrojos tipo túnel / Horno de circulación de aire caliente
Cabina de secado al vacío / Sistema de pretratamiento de deshumidificación
