Histórico do setor
No processamento úmido de PCBs, a umidade residual após a limpeza pode impactar negativamente as etapas de revelação, corrosão, revestimento e inspeção. À medida que os PCBs se tornam mais finos e densos, sistemas de secagem uniforme e sem contato são essenciais para a garantia da qualidade.
Problemas comuns de secagem de PCBs
Problema 1: Retenção de água em orifícios e bordas
Estruturas complexas das placas retêm umidade, aumentando os riscos de oxidação e curto-circuito.
Problema 2: Secagem irregular
Os bicos tradicionais criam um fluxo de ar concentrado, causando uma secagem inconsistente.
Problema 3: Alto consumo de energia
Soluções com ar quente ou ar comprimido consomem energia em excesso e tornam os ciclos de produção mais lentos.
Causas de Engenharia
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Distribuição não uniforme do fluxo de ar
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Ângulos e distâncias de secagem inadequados
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Volume e pressão de ar incompatíveis
Solução para sopro e secagem de PCBs da Qixingyuan
A Qixingyuan fornece sistemas de lâmina de ar sem contato para linhas de processamento úmido de PCBs. O design otimizado do fluxo de ar garante a remoção rápida, uniforme e com baixo consumo de energia da umidade.
Os componentes principais incluem:
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facas de ar em liga de alumínio/aço inoxidável
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facas de ar com folga de ar ajustável
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Sopradores e sistemas de fornecimento de ar
Resultados da aplicação
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Remoção rápida da umidade superficial e interna do furo.
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Secagem uniforme sem danos à tábua
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Redução do consumo de energia
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Operação contínua aprimorada
Uso típico do equipamento
Secador de ar quente/lâmina de ar ionizado de alta pressão
Estufa de secagem por infravermelho tipo túnel / Estufa de circulação de ar quente
Cabine de secagem a vácuo / Sistema de pré-tratamento de desumidificação
